Ostaa 10PX22000MEFC18X35.5 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
10PX22000MEFC18X35.5
- Osa numero:
- 10PX22000MEFC18X35.5
- Valmistaja:
- Rubycon
- Kuvaus:
- CAP ALUM RAD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18342 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 10PX22000MEFC18X35.5, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 10PX22000MEFC18X35.5 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 10PX22000MEFC18X35.5 |
| Laajennettu kuvaus: | Aluminum Capacitors |
| Kuvaus: | CAP ALUM RAD |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 10PX22000MEFC18X35.5
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
6.3ZL5600MEFCGC16X20 | Rubycon | CAP ALUM 5600UF 20% 6.3V RADIAL | tiedustelu |
 |
10PX2200MEFC10X16 | Rubycon | CAP ALUM 2200UF 20% 10V RADIAL | tiedustelu |
 |
16JEV470M8X10.5 | Rubycon | CAP ALUM 470UF 20% 16V SMD | tiedustelu |
 |
10PX220MEFC5X11 | Rubycon | CAP ALUM RAD | tiedustelu |
 |
EDK107M035S9MAA | KEMET | ALU ELECTROLYTIC SMD EDK 35VDC 8 | tiedustelu |
 |
10PX220MEFCT15X11 | Rubycon | CAP ALUM 220UF 20% 10V RADIAL | tiedustelu |
 |
B43504C2827M67 | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 820UF 20% 250V SNAP | tiedustelu |
 |
MAL212386159 | Vishay BC Components | CAP ALUM 15UF 20% 25V AXIAL | tiedustelu |
 |
CGR331T100R2C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 330UF 100V SCREW | tiedustelu |
 |
50YXA2200MCC16X35.5 | Rubycon | CAP ALUM 2200UF 20% 50V RADIAL | tiedustelu |
 |
USP1H220MDD1TA | Nichicon | CAP ALUM 22UF 20% 50V RADIAL | tiedustelu |
 |
678D228M020ER5D | Vishay Sprague | CAP ALUM 2200UF 20% 20V RADIAL | tiedustelu |
 |
ELXG500VSN682MA40T | United Chemi-Con | CAP ALUM 6800UF 20% 50V SNAP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog