Ostaa 10ZL3300MEFC10X25 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
10ZL3300MEFC10X25
- Osa numero:
- 10ZL3300MEFC10X25
- Valmistaja:
- Rubycon
- Kuvaus:
- CAP ALUM RAD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14373 Pieces
- Tietolomake:
- 1.10ZL3300MEFC10X25.pdf2.10ZL3300MEFC10X25.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 10ZL3300MEFC10X25, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 10ZL3300MEFC10X25 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 10ZL3300MEFC10X25 |
| Laajennettu kuvaus: | Aluminum Capacitors |
| Kuvaus: | CAP ALUM RAD |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 10ZL3300MEFC10X25
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SXR101M025ST | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 100UF 20% 25V RADIAL | tiedustelu |
 |
ALS80P824NS025 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 820000UF 25V | tiedustelu |
 |
LNU2W562MSEJ | Nichicon | CAP ALUM 5600UF 20% 450V SCREW | tiedustelu |
 |
10ZL3300MEFC12.5X25 | Rubycon | CAP ALUM 3300UF 20% 10V RADIAL | tiedustelu |
 |
35ZLJ47M5X11 | Rubycon | CAP ALUM 47UF 20% 35V RADIAL | tiedustelu |
|
10ZL3900MEFCG412.5X30 | Rubycon | CAP ALUM 3900UF 20% 10V RADIAL | tiedustelu |
|
10ZL3300MEFCG412.5X25 | Rubycon | CAP ALUM 3300UF 20% 10V RADIAL | tiedustelu |
 |
450MXC180MEFC25X40 | Rubycon | CAP ALUM 180UF 20% 450V SNAP | tiedustelu |
 |
ECE-A1EKS330I | Panasonic Electronic Components | CAP ALUM 33UF 20% 25V RADIAL | tiedustelu |
 |
10ZL3900MEFCGC16X20 | Rubycon | CAP ALUM 3900UF 20% 10V RADIAL | tiedustelu |
|
10ZL3900MEFC12.5X30 | Rubycon | CAP ALUM 3900UF 20% 10V RADIAL | tiedustelu |
 |
MAL215776681E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 680UF 20% 400V SNAP | tiedustelu |
|
10ZL3900MEFC16X20 | Rubycon | CAP ALUM 3900UF 20% 10V RADIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers