Ostaa 1130-3R3M BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
1130-3R3M
- Osa numero:
- 1130-3R3M
- Valmistaja:
- Bourns, Inc.
- Kuvaus:
- FIXED IND 3.3UH 21A 3 MOHM TH
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15125 Pieces
- Tietolomake:
- 1130-3R3M.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 1130-3R3M, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 1130-3R3M sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Wirewound |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Toimittaja Device Package: | - |
| Koko / Dimension: | 1.100" Dia (27.94mm) |
| suojaus: | Unshielded |
| Sarja: | 1130 |
| Arvioinnit: | - |
| Q @ Freq: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial |
| Muut nimet: | M6289 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaali - Core: | Ferrite |
| Valmistajan osanumero: | 1130-3R3M |
| induktanssi: | 3.3µH |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.840" (21.34mm) |
| Taajuus - Testi: | 1kHz |
| Taajuus - Self Resonant: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 21A 3 mOhm Max Radial |
| Kuvaus: | FIXED IND 3.3UH 21A 3 MOHM TH |
| DC Resistance (DCR): | 3 mOhm Max |
| Nykyinen arvostelu: | 21A |
| Nykyinen - värikylläisyys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 1130-3R3M
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
1130-1R0M-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 1UH 21A 3 MOHM TH | tiedustelu |
|
1130-4R7M | Bourns Inc. | FIXED IND 4.7UH 21A 3 MOHM TH | tiedustelu |
|
1130-4R7M-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 4.7UH 21A 3 MOHM TH | tiedustelu |
|
1130-182K | Bourns Inc. | FIXED IND 1.8MH 1.6A 705 MOHM TH | tiedustelu |
|
1130-472K | Bourns Inc. | FIXED IND 4.7MH 1A 1.86 OHM TH | tiedustelu |
|
1130-561K-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 560UH 4A 205 MOHM TH | tiedustelu |
|
1130-120K-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 12UH 13.5A 8 MOHM TH | tiedustelu |
|
1130-272K | Bourns Inc. | FIXED IND 2.7MH 1.3A 1.14 OHM TH | tiedustelu |
|
1130-220K | Bourns Inc. | FIXED IND 22UH 13.5A 11 MOHM TH | tiedustelu |
|
1130-390K | Bourns Inc. | FIXED IND 39UH 11.4A 22 MOHM TH | tiedustelu |
|
1130-1R5M-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 1.5UH 21A 3 MOHM TH | tiedustelu |
|
1130-681K | Bourns Inc. | FIXED IND 680UH 2.8A 256 MOHM TH | tiedustelu |
|
1130-121K-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 120UH 7.2A 46 MOHM TH | tiedustelu |
|
1130-1R2M | Bourns Inc. | FIXED IND 1.2UH 21A 3 MOHM TH | tiedustelu |
|
1130-1R8M-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 1.8UH 21A 3 MOHM TH | tiedustelu |
|
1130-2R2M-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 2.2UH 21A 3 MOHM TH | tiedustelu |
|
1130-1R8M | Bourns Inc. | FIXED IND 1.8UH 21A 3 MOHM TH | tiedustelu |
|
1130-221K | Bourns Inc. | FIXED IND 220UH 5.5A 80 MOHM TH | tiedustelu |
|
1130-221K-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 220UH 5.5A 80 MOHM TH | tiedustelu |
|
1130-821K-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 820UH 2.8A 288 MOHM TH | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers