Ostaa 11330-81 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
11330-81
- Osa numero:
- 11330-81
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- DISC. BLOCK ASS'Y
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16169 Pieces
- Tietolomake:
- 11330-81.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 11330-81, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 11330-81 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | 11330-81 |
| Kuvaus: | DISC. BLOCK ASS'Y |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 11330-81
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
4430.0695 | Schurter Inc. | SCREW COVER CIRCUIT BRKR 2POLE | tiedustelu |
 |
83500000205 | Littelfuse Inc. | FUSEHOLDER CAP FOR 824-20 WHITE | tiedustelu |
 |
11330-84 | Eaton | SHIELD SUB ASSEMBLY | tiedustelu |
|
11330-80A | Eaton | DISC. BLOCK ASSY | tiedustelu |
|
15182 | Eaton | DISC.BLOCK(WAS 15082) 30K | tiedustelu |
 |
0098.0046 | Schurter Inc. | WASHER FOR 0031.2202 | tiedustelu |
|
11330-82 | Eaton | DISC BLOCK ASSY | tiedustelu |
|
3A0368-X | Eaton | LABEL INFORMATION | tiedustelu |
|
11330-80 | Eaton | DISC. BLOCK ASS'Y | tiedustelu |
|
11330-80RA | Eaton | DISCONNECT BLOCK ASSY | tiedustelu |
|
11330-83 | Eaton | DISC. BLOCK ASSY. | tiedustelu |
 |
2905250 | Phoenix Contact | VAL-MS 75X350/3EQ | tiedustelu |
 |
178.6116.6001 | Littelfuse Inc. | FUSE CONTACT DKF 4.0-6.0MM2 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers