Ostaa 1206SFP700F/24-2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
1206SFP700F/24-2
- Osa numero:
- 1206SFP700F/24-2
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- FUSE BOARD MOUNT 7A 24VDC 1206
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19229 Pieces
- Tietolomake:
- 1.1206SFP700F/24-2.pdf2.1206SFP700F/24-2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 1206SFP700F/24-2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 1206SFP700F/24-2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | 24V |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | - |
| Koko / Dimension: | 0.126" L x 0.063" W x 0.038" H (3.20mm x 1.60mm x 0.97mm) |
| Sarja: | - |
| Vasteaika: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 1206 (3216 Metric) |
| Muut nimet: | 1206SFP700F/24-2TR RF2857-000 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Sulaminen I²t: | 30 |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 1206SFP700F/24-2 |
| sulake Tyyppi: | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
| Kuvaus: | FUSE BOARD MOUNT 7A 24VDC 1206 |
| DC Cold Resistance: | 0.01 Ohm |
| Nykyinen arvostelu: | 7A |
| Väri: | - |
| Katkaisukyky @ Jännite: | 80A |
| Hyväksynnät: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 1206SFP700F/24-2
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers