Ostaa 125NHG0B BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
125NHG0B
- Osa numero:
- 125NHG0B
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- FUSE 125A 500V CLASS GL/GG
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18763 Pieces
- Tietolomake:
- 125NHG0B.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 125NHG0B, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 125NHG0B sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Koko / Dimension: | 2.677" L x 1.181" W x 1.890" H (68.00mm x 30.00mm x 48.00mm) |
|---|---|
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Rectangular, Blade |
| Asennustyyppi: | Holder |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 9 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 125NHG0B |
| Kuvaus: | FUSE 125A 500V CLASS GL/GG |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 125NHG0B
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
125NHG01BI | Eaton | FUSE 125A 500V CLASS GL/GG | tiedustelu |
|
125NHG00B-690 | Eaton | FUSE 125A | tiedustelu |
 |
0LKN110.V | Littelfuse Inc. | FUSE LINK 110A 250VAC CYLINDR | tiedustelu |
|
125NHG00BI-400 | Eaton | FUSE 125A | tiedustelu |
|
170M5403 | Eaton | FUSE 315A 1250V 2SHT AR | tiedustelu |
|
125NHG02B | Eaton | FUSE SQUARE 125A 500VAC/250VDC | tiedustelu |
|
125NHG01B | Eaton | FUSE SQUARE 125A 500VAC/250VDC | tiedustelu |
|
125NHG00B | Eaton | FUSE SQUARE 125A 500VAC/250VDC | tiedustelu |
|
125NHG01BI-400 | Eaton | FUSE 125A 400V CLASS GL/GG | tiedustelu |
|
SPP-7B900 | Eaton | FUSE MOD 900A 700V BLADE | tiedustelu |
|
125NHG1B-690 | Eaton | FUSE 125A CLASS GL/GG | tiedustelu |
|
LA70Q2504 | Littelfuse Inc. | FUSE CRTRDGE 250A 700VAC/650VDC | tiedustelu |
 |
SSD20 | Eaton | FUSE CRTRDGE 20A 240VAC CYLINDR | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers