Ostaa 127DCR2R3SLZ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
127DCR2R3SLZ
- Osa numero:
- 127DCR2R3SLZ
- Valmistaja:
- Illinois Capacitor
- Kuvaus:
- CAP 120F -20%, +50% 2.3V T/H
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12603 Pieces
- Tietolomake:
- 127DCR2R3SLZ.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 127DCR2R3SLZ, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 127DCR2R3SLZ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 2.3V |
|---|---|
| Toleranssi: | -20%, +50% |
| päättyminen: | - |
| Koko / Dimension: | 0.709" Dia (18.00mm) |
| Sarja: | DCR |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can - Snap-In |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 70°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 127DCR2R3SLZ |
| Lifetime @ Temp.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| Lead Spacing: | 0.394" (10.00mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 1.634" (41.50mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 120F -20%, +50%(EDLC) Supercapacitor 2.3V Radial, Can - Snap-In 35 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 35 mOhm @ 1kHz |
| Kuvaus: | CAP 120F -20%, +50% 2.3V T/H |
| kapasitanssi: | 120F |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 127DCR2R3SLZ
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
JJC0E158MSEGBN | Nichicon | CAP 1500F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | tiedustelu |
 |
PAS409SR-VE5R | Taiyo Yuden | CAPACITOR 40MF 2.5V COIN | tiedustelu |
 |
DBJ-5R5D334T | Elna America | CAP 330MF -20% +80% 5.5V T/H | tiedustelu |
 |
EDLF474B5R5C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 470MF 5.5V THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
EEC-F5R5H473 | Panasonic Electronic Components | CAP 47MF -20% +80% 5.5V T/H | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers