Ostaa 135D337X9006T6 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
135D337X9006T6
- Osa numero:
- 135D337X9006T6
- Valmistaja:
- Vishay / Sprague
- Kuvaus:
- CAP TANT 330UF 6V 10% AXIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14369 Pieces
- Tietolomake:
- 135D337X9006T6.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 135D337X9006T6, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 135D337X9006T6 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 6V |
|---|---|
| Tyyppi: | Hermetically Sealed |
| Toleranssi: | ±10% |
| Koko / Dimension: | 0.390" Dia x 0.766" L (9.91mm x 19.46mm) |
| Sarja: | 135D |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | Axial |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 200°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistaja Koko Koodi: | T |
| Valmistajan osanumero: | 135D337X9006T6 |
| Lifetime @ Temp.: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | Wet Tantalum |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 330µF ±10% Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 6V Axial 1.4 Ohm |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 1.4 Ohm |
| Kuvaus: | CAP TANT 330UF 6V 10% AXIAL |
| kapasitanssi: | 330µF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 135D337X9006T6
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
135D337X9050K2 | Vishay Sprague | CAP TANT 330UF 50V 10% AXIAL | tiedustelu |
 |
135D336X9075F2 | Vishay Sprague | CAP TANT 33UF 75V 10% AXIAL | tiedustelu |
 |
135D337X9006T2 | Vishay Sprague | CAP TANT 330UF 6V 10% AXIAL | tiedustelu |
|
135D337X9035T6 | Vishay Sprague | CAP TANT 330UF 35V 10% AXIAL | tiedustelu |
|
135D337X9050K6 | Vishay Sprague | CAP TANT 330UF 50V 10% AXIAL | tiedustelu |
|
135D337X9035T2 | Vishay Sprague | CAP TANT 330UF 35V 10% AXIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog