Ostaa 1393146-7 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
1393146-7
- Osa numero:
- 1393146-7
- Valmistaja:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Kuvaus:
- RELAY GEN PURPOSE SPDT 30A 24V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12169 Pieces
- Tietolomake:
- 1393146-7.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 1393146-7, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 1393146-7 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Turn On Jännite (max): | 18 VDC |
|---|---|
| Sammuta Voltage (Min): | 2.4 VDC |
| päättyminen Style: | Quick Connect - 0.250" (6.3mm) |
| kytkentäjännite: | 440VAC - Max |
| Sarja: | RMC/D, SCHRACK |
| Release Time: | 20ms |
| Relay Type: | General Purpose |
| Pakkaus: | Tray |
| Muut nimet: | RMC35024 RMC35024-ND |
| Käyttölämpötila: | -45°C ~ 60°C |
| Toiminta-aika: | 20ms |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 1393146-7 |
| ominaisuudet: | Insulation - Class B, Test Button |
| Laajennettu kuvaus: | General Purpose Relay SPDT-DM/DB (1 Form Z) 24VDC Coil Chassis Mount |
| Kuvaus: | RELAY GEN PURPOSE SPDT 30A 24V |
| Ota Arvostelu (Current): | 30A |
| Yhteydenotto Material: | Silver Cadmium Oxide (AgCdO) |
| Yhteydenottolomake: | SPDT-DM/DB (1 Form Z) |
| Coil Voltage: | 24VDC |
| Coil Type: | Non Latching |
| Coil Resistance: | 475 Ohms |
| Coil Virta: | 1.2 W |
| Coil Current: | 50mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 1393146-7
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers