Ostaa 1443996-4 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
1443996-4
- Osa numero:
- 1443996-4
- Valmistaja:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Kuvaus:
- COVER, 60 POS, W/O FUSE HLDR/NO
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19649 Pieces
- Tietolomake:
- 1443996-4.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 1443996-4, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 1443996-4 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 17 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 1443996-4 |
| Kuvaus: | COVER, 60 POS, W/O FUSE HLDR/NO |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 1443996-4
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2A1938-11 | Eaton | MAIN SWITCH SUB ASSY 400A | tiedustelu |
 |
DM360 | Schurter Inc. | CBE ADAPTER FOR TA45 | tiedustelu |
|
BK/FBM | Eaton | FUSEHOLDER | tiedustelu |
|
0032.1158 | Schurter Inc. | FEL/SIL CARRIER 5X20 IP 40 | tiedustelu |
 |
1443996-2 | TE Connectivity AMP Connectors | COVER 60POS W/O FUSE HOLDER | tiedustelu |
 |
1443996-1 | TE Connectivity AMP Connectors | COVER, 60 POSITION | tiedustelu |
|
2A1667-18 | Eaton | ASSEMBLY WITH LOUVERS 50IN FLUSH | tiedustelu |
 |
Y30019201 | E-T-A | HEX NUT 3/8X27UNS FOR ETA | tiedustelu |
 |
03540548Z | Littelfuse Inc. | INSULATOR 7-POS. BUS BAR .39 | tiedustelu |
|
0D0Z18WEZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING FOR 50A D02 FUSE WHIT | tiedustelu |
|
2A1702-13 | Eaton | LINE SIDE DEAD FRONT ASSEMBLY | tiedustelu |
|
1443998-1 | TE Connectivity AMP Connectors | FUSE PULLER | tiedustelu |
|
2A1667-23 | Eaton | ASSEMBLY WITH LOUVERS 59IN DOOR | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers