Ostaa 1461790001 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
1461790001
- Osa numero:
- 1461790001
- Kuvaus:
- RX 1 COIL 1 LAYER 17.3UH
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16022 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 1461790001, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 1461790001 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | 1 Coil, 1 Layer |
|---|---|
| Toleranssi: | ±2% |
| Koko / Dimension: | 1.693" L x 1.969" W x 0.019" H (43.00mm x 50.00mm x 0.49mm) |
| Sarja: | NuCurrent®, PowerLife™, 146179 |
| Q @ Freq: | - |
| Muut nimet: | 146179-0001 WM14999 |
| Käyttölämpötila: | - |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 1461790001 |
| induktanssi: | 17.3µH |
| toiminto: | Receiver |
| Taajuus - Self Resonant: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 1 Coil, 1 Layer 17.3µH Wireless Charging Coil Receiver 450 mOhm |
| Kuvaus: | RX 1 COIL 1 LAYER 17.3UH |
| DC Resistance (DCR): | 450 mOhm |
| Nykyinen arvostelu: | - |
| Nykyinen - värikylläisyys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 1461790001
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
1461791001 | Molex, LLC | RX 1 COIL 1 LAYER 11.6UH | tiedustelu |
 |
1461791011 | Molex, LLC | RX 2 COIL 1 LAYER 9.9UH | tiedustelu |
 |
1461794011 | Molex, LLC | RX TX 2 COIL 1 LAYER 9.6UH 5.6UH | tiedustelu |
 |
1461798001 | Molex, LLC | RX 1 COIL 1 LAYER 2.9UH | tiedustelu |
 |
1461792001 | Molex, LLC | RX 2 COIL 1 LAYER 10.6UH | tiedustelu |
 |
AWCCA-53N53H50-C02-B | Abracon LLC | RX TX 1 COIL 1 LAYER 6.3UH 11A | tiedustelu |
 |
1461798021 | Molex, LLC | RX 1 COIL 1 LAYER 4UH | tiedustelu |
 |
1461798011 | Molex, LLC | RX 1 COIL 1 LAYER 2.6UH | tiedustelu |
 |
1461794001 | Molex, LLC | RX 2 COIL 1 LAYER 8.9UH | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers