Ostaa 1462041-3 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
1462041-3
- Osa numero:
- 1462041-3
- Valmistaja:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Kuvaus:
- RELAY TELECOM SPST 2A 12V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12083 Pieces
- Tietolomake:
- 1.1462041-3.pdf2.1462041-3.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 1462041-3, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 1462041-3 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Turn On Jännite (max): | 9 VDC |
|---|---|
| Sammuta Voltage (Min): | 1.2 VDC |
| päättyminen Style: | Gull Wing |
| kytkentäjännite: | 250VAC, 220VDC - Max |
| Sarja: | IM, AXICOM |
| Release Time: | 3ms |
| Relay Type: | Telecom |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Muut nimet: | IMB06CGR PB1248TR |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Toiminta-aika: | 3ms |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 18 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 1462041-3 |
| ominaisuudet: | Sealed - Hermetically |
| Laajennettu kuvaus: | Telecom Relay SPST-NO (1 Form A) Surface Mount |
| Kuvaus: | RELAY TELECOM SPST 2A 12V |
| Ota Arvostelu (Current): | 2A |
| Yhteydenotto Material: | Palladium (Pd), Ruthenium (Ru), Gold (Au) |
| Yhteydenottolomake: | SPST-NO (1 Form A) |
| Coil Voltage: | 12VDC |
| Coil Type: | Non Latching |
| Coil Resistance: | 1.03 kOhms |
| Coil Virta: | 140 mW |
| Coil Current: | 11.7mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 1462041-3
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers