Ostaa 153.3502 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
153.3502
- Osa numero:
- 153.3502
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- FUSE LINK 300A 32VDC IN LINE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14070 Pieces
- Tietolomake:
- 153.3502.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 153.3502, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 153.3502 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | 32V |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | - |
| Koko / Dimension: | - |
| Sarja: | BF Inline |
| Vasteaika: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | In Line Crimp |
| Käyttölämpötila: | - |
| Asennustyyppi: | Wire Lead |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Sulaminen I²t: | 589.5 |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 153.3502 |
| sulake Tyyppi: | Fuse Link |
| ominaisuudet: | - |
| Kuvaus: | FUSE LINK 300A 32VDC IN LINE |
| DC Cold Resistance: | 0.2 mOhm |
| Nykyinen arvostelu: | 300A |
| luokka: | - |
| Katkaisukyky @ Jännite: | 2kA |
| Hyväksynnät: | - |
| Sovellukset: | Cable Protection |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 153.3502
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers