Ostaa 163.7010.0202 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
163.7010.0202
- Osa numero:
- 163.7010.0202
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- RES BLADE ATO 430 OHM 1% 0.4W
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18845 Pieces
- Tietolomake:
- 163.7010.0202.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 163.7010.0202, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 163.7010.0202 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Blade, ATO |
|---|---|
| Toleranssi: | ±1% |
| lämpötila kerroin: | - |
| Sarja: | FKS ATO® |
| Resistance (ohmia): | 430 |
| Virta (wattia): | 0.4W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Käyttölämpötila: | - |
| Asennustyyppi: | Holder |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | 163.7010.0202 |
| Laajennettu kuvaus: | 430 Ohm ±1% 0.4W Blade, ATO Specialized Resistor Metal Element Holder |
| Kuvaus: | RES BLADE ATO 430 OHM 1% 0.4W |
| Sävellys: | Metal Element |
| Sovellukset: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 163.7010.0202
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
163.7010.0402 | Littelfuse Inc. | RES BLADE ATO 2.4K OHM 1% 0.4W | tiedustelu |
|
163.7010.0102 | Littelfuse Inc. | RES BLADE ATO 110 OHM 1% 0.4W | tiedustelu |
|
163.7010.0252 | Littelfuse Inc. | RES BLADE ATO 680 OHM 1% 0.4W | tiedustelu |
 |
163.7010.0502 | Littelfuse Inc. | RES BLADE ATO 9.1K OHM 1% 0.4W | tiedustelu |
 |
163.7010.0452 | Littelfuse Inc. | RES BLADE ATO 3.9K OHM 1% 0.4W | tiedustelu |
|
163.7010.0052 | Littelfuse Inc. | RES BLADE ATO 62 OHM 1% 0.4W | tiedustelu |
|
163.7010.0352 | Littelfuse Inc. | RES BLADE ATO 1.5K OHM 1% 0.4W | tiedustelu |
 |
ERA-V15J100V | Panasonic Electronic Components | RES TEMP SENS 10 OHM 5% 1/16W | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers