Ostaa 170M4985 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
170M4985
- Osa numero:
- 170M4985
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- FUSE 400A 1000V 1TN/110 AR
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14587 Pieces
- Tietolomake:
- 170M4985.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 170M4985, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 170M4985 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Koko / Dimension: | 3.150" L x 2.007" W x 2.717" H (80.00mm x 51.00mm x 69.00mm) |
|---|---|
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Rectangular, Blade |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 170M4985 |
| sulake Tyyppi: | Square |
| Kuvaus: | FUSE 400A 1000V 1TN/110 AR |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 170M4985
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
170M4926 | Eaton | FUSE 400A 1000V 1GKN/75 AR | tiedustelu |
|
170M4981 | Eaton | FUSE 200A 1000V 1TN/110 AR | tiedustelu |
|
170M4987 | Eaton | FUSE 500A 1000V 1TN/110 AR | tiedustelu |
|
170M4953 | Eaton | FUSE 250A 1000V 1BKN/75 AR | tiedustelu |
|
170M4986 | Eaton | FUSE 450A 1000V 1TN/110 AR | tiedustelu |
|
170M4974 | Eaton | FUSE 630A 1000V 1KN/110 AR | tiedustelu |
|
170M4983 | Eaton | FUSE 315A 1000V 1TN/110 AR | tiedustelu |
|
170M4908 | Eaton | FUSE 700A 1000V 1BN/75 AR UC | tiedustelu |
|
170M4989 | Eaton | FUSE 630A 1000V 1TN/110 AR | tiedustelu |
|
170M4982 | Eaton | FUSE 250A 1000V 1TN/110 AR | tiedustelu |
|
170M4980 | Eaton | FUSE 160A 1000V 1TN/110 AR | tiedustelu |
|
170M4958 | Eaton | FUSE 500A 1000V 1BKN/75 AR | tiedustelu |
|
170M4929 | Eaton | FUSE 550A 1000V 1GKN/75 AR | tiedustelu |
|
170M4956 | Eaton | FUSE 400A 1000V 1BKN/75 AR | tiedustelu |
|
170M4970 | Eaton | FUSE 400A 1000V 1KN/110 AR | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers