Ostaa 170M6466-G BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
170M6466-G
- Osa numero:
- 170M6466-G
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- FUSE 1250A 690V 3BKN/50 AR UC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14224 Pieces
- Tietolomake:
- 170M6466-G.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 170M6466-G, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 170M6466-G sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Rectangular, Blade |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 4 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 170M6466-G |
| sulake Tyyppi: | Square |
| Kuvaus: | FUSE 1250A 690V 3BKN/50 AR UC |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 170M6466-G
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
170M6467 | Eaton | FUSE SQUARE 1.4KA 700VAC | tiedustelu |
|
170M6462 | Eaton | FUSE SQUARE 800A 700VAC | tiedustelu |
 |
170M6465-G | Eaton | FUSE 1100A 690V 3BKN/50 AR UC | tiedustelu |
|
170M6461 | Eaton | FUSE SQUARE 700A 700VAC | tiedustelu |
|
170M6468-G | Eaton | FUSE 1500A 690V 3BKN/50 AR UC | tiedustelu |
|
170M6469 | Eaton | FUSE SQUARE 1.6KA 700VAC | tiedustelu |
|
170M6466 | Eaton | FUSE SQUARE 1.25KA 700VAC | tiedustelu |
|
170M6458 | Eaton | FUSE SQUARE 500A 700VAC | tiedustelu |
|
170M6460 | Eaton | FUSE SQUARE 630A 700VAC | tiedustelu |
|
170M6463 | Eaton | FUSE SQUARE 900A 700VAC | tiedustelu |
|
170M6468 | Eaton | FUSE SQUARE 1.5KA 700VAC | tiedustelu |
|
170M6467-G | Eaton | FUSE 1400A 690V 3BKN/50 AR UC | tiedustelu |
|
170M6496 | Eaton | FUSE SQUARE 800A 1.3KVAC | tiedustelu |
|
170M6464 | Eaton | FUSE SQUARE 1KA 700VAC | tiedustelu |
|
170M6465 | Eaton | FUSE SQUARE 1.1KA 700VAC | tiedustelu |
|
170M6411 | Eaton | FUSE SQUARE 700A 700VAC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog