Ostaa 170M7082-G BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
170M7082-G
- Osa numero:
- 170M7082-G
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- FUSE 2000A 690V 4BKN/65 AR UC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14656 Pieces
- Tietolomake:
- 170M7082-G.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 170M7082-G, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 170M7082-G sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Rectangular, Blade |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 4 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 170M7082-G |
| sulake Tyyppi: | Square |
| Kuvaus: | FUSE 2000A 690V 4BKN/65 AR UC |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 170M7082-G
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
170M7066 | Eaton | FUSE SQUARE 4KA 690VAC | tiedustelu |
|
170M7084 | Eaton | FUSE SQUARE 3KA 690VAC | tiedustelu |
|
170M7085 | Eaton | FUSE SQUARE 3.5KA 690VAC | tiedustelu |
|
170M7081 | Eaton | FUSE SQUARE 1.6KA 690VAC | tiedustelu |
|
170M7086 | Eaton | FUSE SQUARE 4KA 690VAC | tiedustelu |
 |
170M7031 | Eaton | FUSE 1100A 1000V 4SBKN/90 AR | tiedustelu |
|
170M7082 | Eaton | FUSE SQUARE 2KA 690VAC | tiedustelu |
|
170M7028 | Eaton | FUSE 3000A 690V 4SBKN/60 AR | tiedustelu |
|
170M7083 | Eaton | FUSE SQUARE 2.5KA 690VAC | tiedustelu |
|
170M7043 | Eaton | FUSE 2500A 660V 4PKN/60 AR | tiedustelu |
|
170M7080 | Eaton | FUSE SQUARE 1.4KA 690VAC | tiedustelu |
|
170M7084-G | Eaton | FUSE 3000A 690V 4BKN/65 AR UR + | tiedustelu |
|
170M7063 | Eaton | FUSE SQUARE 2.5KA 690VAC | tiedustelu |
|
170M7069 | Eaton | FUSE 4000A 380V 4PKN/60 AR | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers