Ostaa 173D225X5020U BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
173D225X5020U
- Osa numero:
- 173D225X5020U
- Valmistaja:
- Vishay / Sprague
- Kuvaus:
- CAP TANT 2.2UF 20V 5% AXIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15407 Pieces
- Tietolomake:
- 173D225X5020U.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 173D225X5020U, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 173D225X5020U sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 20V |
|---|---|
| Tyyppi: | Molded |
| Toleranssi: | ±5% |
| Koko / Dimension: | 0.095" Dia x 0.260" L (2.41mm x 6.60mm) |
| Sarja: | TANTALEX®, 173D |
| Pakkaus: | Tape & Box (TB) |
| Pakkaus / Case: | Axial |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 9 Weeks |
| Valmistaja Koko Koodi: | U |
| Valmistajan osanumero: | 173D225X5020U |
| Lifetime @ Temp.: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | General Purpose |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 2.2µF ±5% Molded Tantalum Capacitors 20V Axial |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Kuvaus: | CAP TANT 2.2UF 20V 5% AXIAL |
| kapasitanssi: | 2.2µF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 173D225X5020U
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
173D225X5020VE3 | Vishay Sprague | CAP TANT 2.2UF 20V 5% AXIAL | tiedustelu |
|
173D225X5050WE3 | Vishay Sprague | CAP TANT 2.2UF 50V 5% AXIAL | tiedustelu |
|
173D225X5020VW | Vishay Sprague | CAP TANT 2.2UF 20V 5% AXIAL | tiedustelu |
|
173D225X5020UE3 | Vishay Sprague | CAP TANT 2.2UF 20V 5% AXIAL | tiedustelu |
|
173D225X5020VWE3 | Vishay Sprague | CAP TANT 2.2UF 20V 5% AXIAL | tiedustelu |
|
173D225X5020V | Vishay Sprague | CAP TANT 2.2UF 20V 5% AXIAL | tiedustelu |
|
173D225X5050W | Vishay Sprague | CAP TANT 2.2UF 50V 5% AXIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers