Ostaa 178.6152.0002 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
178.6152.0002
- Osa numero:
- 178.6152.0002
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- FUSE HOLDER BLADE 80V CHASS MNT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16432 Pieces
- Tietolomake:
- 178.6152.0002.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 178.6152.0002, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 178.6152.0002 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite: | 80V |
|---|---|
| päättyminen Style: | Crimp |
| Sarja: | FKH |
| Suuntautuminen: | - |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 9 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 178.6152.0002 |
| Tuulettimen tyyppi: | Holder |
| sulake Tyyppi: | Blade |
| sulake Mitat: | 0.75" L x 0.2" W x 0.74" H (19.1mm x 5.1mm x 18.8mm) |
| For Use With / Oheistuotteet: | ATC, ATO |
| Laajennettu kuvaus: | Fuse Holder 80V 1 Circuit Blade Chassis Mount |
| Kuvaus: | FUSE HOLDER BLADE 80V CHASS MNT |
| Nykyinen arvostelu: | - |
| Yhteydenotto Material: | Copper Alloy |
| Yhteydenotto Finish: | Tin |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 178.6152.0002
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers