Ostaa 1808HC561MAT9A BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
1808HC561MAT9A
- Osa numero:
- 1808HC561MAT9A
- Valmistaja:
- AVX Corporation
- Kuvaus:
- CAP CER 560PF 3KV X7R 1808
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17054 Pieces
- Tietolomake:
- 1.1808HC561MAT9A.pdf2.1808HC561MAT9A.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 1808HC561MAT9A, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 1808HC561MAT9A sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 3000V (3kV) |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Paksuus (Max): | 0.080" (2.03mm) |
| lämpötila kerroin: | X7R |
| Koko / Dimension: | 0.180" L x 0.080" W (4.57mm x 2.03mm) |
| Sarja: | - |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | 1808 (4520 Metric) |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount, MLCC |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | 1808HC561MAT9A |
| Lead Style: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | High Voltage |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 560pF ±20% 3000V (3kV) Ceramic Capacitor X7R 1808 (4520 Metric) |
| Kuvaus: | CAP CER 560PF 3KV X7R 1808 |
| kapasitanssi: | 560pF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 1808HC561MAT9A
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog