Ostaa 1812L110/33MR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
1812L110/33MR
- Osa numero:
- 1812L110/33MR
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- PTC RESETTABLE 33V 1.10A 1812L
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17258 Pieces
- Tietolomake:
- 1812L110/33MR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 1812L110/33MR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 1812L110/33MR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Max: | 33V |
|---|---|
| Tyyppi: | Polymeric |
| Aika Trip: | 500ms |
| Paksuus (Max): | 0.079" (2.00mm) |
| Koko / Dimension: | 0.179" L x 0.128" W (4.55mm x 3.24mm) |
| Sarja: | POLY-FUSE®, 1812L |
| Vastus - Post Trip (R1) (Max): | 200 mOhm |
| Resistance - Initial (Ri) (Min): | 60 mOhm |
| Vastus - 25 ° C (tyypillinen): | - |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 1812 (4532 Metric), Concave |
| Muut nimet: | 1812L110/33MR-ND 1812L11033MR F3486TR |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 1812L110/33MR |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| Laajennettu kuvaus: | PTC Resettable Fuse 33V Ih Surface Mount 1812 (4532 Metric), Concave |
| Kuvaus: | PTC RESETTABLE 33V 1.10A 1812L |
| Nykyinen - Trip (It): | 1.95A |
| Nykyinen - Max: | 20A |
| Nykyinen - Hold (Ih) (Max): | 1.1A |
| Hyväksynnät: | cURus, TUV |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 1812L110/33MR
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers