Ostaa 1812VE474MA196 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
1812VE474MA196
- Osa numero:
- 1812VE474MA196
- Valmistaja:
- AVX Corporation
- Kuvaus:
- CAPACITOR
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15060 Pieces
- Tietolomake:
- 1812VE474MA196.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 1812VE474MA196, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 1812VE474MA196 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | - |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | 1812VE474MA196 |
| Laajennettu kuvaus: | Ceramic Capacitor |
| Kuvaus: | CAPACITOR |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 1812VE474MA196
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
1210Y0250273KDT | Knowles Syfer | CAP CER 0.027UF 25V X7R 1210 | tiedustelu |
|
2225Y5000333KDT | Knowles Syfer | CAP CER 2225 | tiedustelu |
|
1206Y0508P20CCT | Knowles Syfer | CAP CER 1206 | tiedustelu |
|
1210Y1K28P20BCT | Knowles Syfer | CAP CER 1210 | tiedustelu |
 |
1812VE474MA116 | AVX Corporation | CAPACITOR | tiedustelu |
|
1812VE474ZA196 | AVX Corporation | CAPACITOR | tiedustelu |
|
1206Y1000390JFR | Knowles Syfer | CAP CER 39PF 100V C0G/NP0 1206 | tiedustelu |
|
1812VE334MA114 | AVX Corporation | CAPACITOR | tiedustelu |
|
0805J3000111GQT | Knowles Syfer | CAP CER 110PF 300V C0G/NP0 0805 | tiedustelu |
|
1111Y2K00120GQT | Knowles Syfer | CAP CER HIGH Q 1111 | tiedustelu |
 |
SR211A222KAATR1 | AVX Corporation | CAP CER 2200PF 100V NP0 RADIAL | tiedustelu |
 |
885012007041 | Wurth Electronics Inc. | CAP CER 1500PF 25V NP0 0805 | tiedustelu |
|
1812VE224MA113 | AVX Corporation | CAPACITOR | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers