Ostaa 1812Y1000334MXTE03 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
1812Y1000334MXTE03
- Osa numero:
- 1812Y1000334MXTE03
- Valmistaja:
- Knowles / Syfer
- Kuvaus:
- CAP FEEDTHRU 0.33UF 100V 1812
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12152 Pieces
- Tietolomake:
- 1812Y1000334MXTE03.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 1812Y1000334MXTE03, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 1812Y1000334MXTE03 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 100V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| thread Size: | - |
| lämpötila kerroin: | X7R |
| Koko / Dimension: | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
| Sarja: | FlexiCap™ |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 1812 (4532 Metric), 3 PC Pad |
| Muut nimet: | 1608-1131-2 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 9 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 1812Y1000334MXTE03 |
| insertion Loss: | - |
| Korkeus (Max): | 0.012" (0.30mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 0.33µF Feed Through Capacitor 100V 1812 (4532 Metric), 3 PC Pad |
| Kuvaus: | CAP FEEDTHRU 0.33UF 100V 1812 |
| DC-vastus (DCR) (maksimi): | - |
| nykyinen: | - |
| kapasitanssi: | 0.33µF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 1812Y1000334MXTE03
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers