Ostaa 1825Y6K00270KCR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
1825Y6K00270KCR
- Osa numero:
- 1825Y6K00270KCR
- Valmistaja:
- Knowles / Syfer
- Kuvaus:
- CAP CER 1825
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16615 Pieces
- Tietolomake:
- 1825Y6K00270KCR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 1825Y6K00270KCR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 1825Y6K00270KCR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 1825Y6K00270KCR |
| Laajennettu kuvaus: | Ceramic Capacitor |
| Kuvaus: | CAP CER 1825 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 1825Y6K00270KCR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
1825Y6K00270GCR | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | tiedustelu |
|
1825Y6K00271JXR | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | tiedustelu |
|
1825Y6K00271JXT | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | tiedustelu |
|
1825Y6K00270FCT | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | tiedustelu |
|
1825Y6K00270GCT | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | tiedustelu |
|
1825Y6K00270JCT | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | tiedustelu |
|
1825Y6K00271FCT | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | tiedustelu |
|
1825Y6K00271MXR | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | tiedustelu |
|
1825Y6K00270KCT | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | tiedustelu |
|
1825Y6K00270JCR | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | tiedustelu |
|
1825Y6K00271JCT | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | tiedustelu |
|
1825Y6K00271KCR | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | tiedustelu |
|
1825Y6K00270FCR | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | tiedustelu |
|
1825Y6K00271GCR | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | tiedustelu |
|
1825Y6K00271KCT | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | tiedustelu |
|
1825Y6K00271KXT | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers