Ostaa 185402-1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
185402-1
- Osa numero:
- 185402-1
- Valmistaja:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Kuvaus:
- MODULAR RELAY HOLDER
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16704 Pieces
- Tietolomake:
- 185402-1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 185402-1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 185402-1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 185402-1 |
| Laajennettu kuvaus: | Relay |
| Kuvaus: | MODULAR RELAY HOLDER |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 185402-1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
25622301 | Crouzet | CONTROL TIMER ACCESS SOCKET 8P | tiedustelu |
 |
185403-2 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | MODULAR RELAY HOLDER | tiedustelu |
 |
RSE116667 | Amphenol PCD | LOW PROFILE, 4 POLE/10 AMP, WC | tiedustelu |
 |
2946735 | Phoenix Contact | RELAY GEN PURPOSE | tiedustelu |
 |
18831 | Curtis Industries | RELAY SOCKET | tiedustelu |
 |
HC2-SFD-S | Panasonic Electric Works | SOCKT SCRW W/CLIP SLIM HC2 RELAY | tiedustelu |
|
27E447 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET 4 POLE SOLDER | tiedustelu |
 |
P2RF05ESS | Omron Automation and Safety | 1 POLE CAGE CLAMP | tiedustelu |
|
185402-2 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | MODULAR RELAY HOLDER | tiedustelu |
 |
P6BF-4BND DC24 | Omron Electronics Inc-EMC Div | RELAY SOCKET DIN G3S4 G6B-4 | tiedustelu |
|
185403-3 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | MODULAR RELAY HOLDER | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers