Ostaa 18836 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
18836
- Osa numero:
- 18836
- Valmistaja:
- Curtis Industries
- Kuvaus:
- RELAY SOCKET
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16731 Pieces
- Tietolomake:
- 18836.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 18836, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 18836 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 18836 |
| Laajennettu kuvaus: | Relay |
| Kuvaus: | RELAY SOCKET |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 18836
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
18835 | Curtis Industries | RELAY SOCKET 11PIN ROUND | tiedustelu |
 |
PYF08A-N | Omron Automation and Safety | RELAY SOCKET TRACK MOUNT | tiedustelu |
 |
RSE112034-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | tiedustelu |
|
18832 | Curtis Industries | RELAY SOCKET 8PIN SQUARE | tiedustelu |
|
RSN112010 | Amphenol PCD | 2,4 POLE/10 AMP, 3 POLE/25 AMP, | tiedustelu |
 |
SZX-SMF-14N | Honeywell Sensing and Productivity Solutions | SZR SOCKETTRACK MNTING SOCKET | tiedustelu |
|
JRE400100 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 4 POLE | tiedustelu |
|
18830 | Curtis Industries | RELAY SOCKET | tiedustelu |
|
18837 | Curtis Industries | RELAY SOCKET | tiedustelu |
 |
JW1-SFD | Panasonic Electric Works | SOCKET TERM DIN W/CLIP JW1 RELAY | tiedustelu |
|
18838 | Curtis Industries | RELAY SOCKET | tiedustelu |
 |
2820725 | Phoenix Contact | CONN TERM BLOCK | tiedustelu |
|
18831 | Curtis Industries | RELAY SOCKET | tiedustelu |
 |
PYF08A-E | Omron Automation and Safety | RELAY SOCKET TRACK MNT MY SER | tiedustelu |
|
RSE116686-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers