Ostaa 1887103-1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
1887103-1
- Osa numero:
- 1887103-1
- Valmistaja:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Kuvaus:
- XT314T30
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18209 Pieces
- Tietolomake:
- 1887103-1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 1887103-1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 1887103-1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | XT314T30 |
| Valmistajan toimitusaika: | 21 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 1887103-1 |
| Laajennettu kuvaus: | Relay Coil |
| Kuvaus: | XT314T30 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 1887103-1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
1887112-6 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | XT374L12 | tiedustelu |
|
1887103-4 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | XT314S15 | tiedustelu |
|
1887102-6 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | XT314L12 | tiedustelu |
 |
1887101-7 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE SPDT 16A 115V | tiedustelu |
|
1887102-3 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | XT314LB2 | tiedustelu |
 |
1887100-3 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE SPDT 16A 24V | tiedustelu |
|
1887102-2 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | XT314L24 | tiedustelu |
|
1887112-4 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | XT374LE8 | tiedustelu |
|
1887112-2 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | XT374L24 | tiedustelu |
|
1887102-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | XT314LC4 | tiedustelu |
|
1887103-3 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | XT314R24 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers