Ostaa 1893BKLF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
1893BKLF
- Osa numero:
- 1893BKLF
- Valmistaja:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Kuvaus:
- IC CONTROLLER ETHERNET 56VFQFPN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16514 Pieces
- Tietolomake:
- 1893BKLF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 1893BKLF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 1893BKLF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3.14 V ~ 3.47 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 56-VFQFPN (8x8) |
| Standardit: | 10/100 Base-T/TX PHY |
| Sarja: | PHYceiver™ |
| protokolla: | Ethernet |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 56-VFQFN Exposed Pad |
| Muut nimet: | 800-1019 ICS1893BKLF |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | 1893BKLF |
| liitäntä: | Parallel |
| toiminto: | Physical Layer Controller |
| Laajennettu kuvaus: | Ethernet Physical Layer Controller 10/100 Base-T/TX PHY Parallel Interface 56-VFQFPN (8x8) |
| Kuvaus: | IC CONTROLLER ETHERNET 56VFQFPN |
| Nykyinen - Supply: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 1893BKLF
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TSB43DA42GHCR | Texas Instruments | IC PHY/LINK LAYER CTRLR 196-BGA | tiedustelu |
 |
XR21B1422IL40TR-F | Exar Corporation | IC UART TXRX 512B 2CH 40QFN | tiedustelu |
 |
PCA9665BS,118 | NXP USA Inc. | IC CNTRLR PARALLEL/I2C 20-HVQFN | tiedustelu |
 |
SAF1760BE/V1,557 | NXP USA Inc. | IC USB HOST CTRL HP 128-LQFP | tiedustelu |
 |
1893BKLFT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CONTROLLER ETHERNET 56VFQFPN | tiedustelu |
 |
LAN9355TI/PT | Microchip Technology | IC ETHERNET SWITCH 3PORT 80TQFP | tiedustelu |
 |
USB5806T/KD | Microchip Technology | IC HUB CONTROLLER USB 100VQFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers