Ostaa 1A1063 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
1A1063
- Osa numero:
- 1A1063
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- PULL RING
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15480 Pieces
- Tietolomake:
- 1A1063.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 1A1063, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 1A1063 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | - |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 1A1063 |
| For Use With / Oheistuotteet: | - |
| Kuvaus: | PULL RING |
| lisävaruste tyyppi: | Pull Ring |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 1A1063
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2A1667-5 | Eaton | DOOR IN DOOR 50 | tiedustelu |
|
2A1690-4KK | Eaton | CAN 33 KNOCKOUT KNOCKOUT | tiedustelu |
 |
0853.1203 | Schurter Inc. | FUSE CARRIER OGN 5X20MM | tiedustelu |
|
1A1063-W | Eaton | PULL RING | tiedustelu |
|
BP/MEM-3 | Eaton | AUTOMOTIVE MEMORY PROTECTOR | tiedustelu |
 |
0916592 | Phoenix Contact | CIRCUIT BREAKER END COVER | tiedustelu |
 |
3517C | Keystone Electronics | FUSE COVER FOR 5X20MM WHITE | tiedustelu |
|
11330-84 | Eaton | SHIELD SUB ASSEMBLY | tiedustelu |
|
9843 | Eaton | SPRING STAINLESS STEEL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers