Ostaa 1A1706-04 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
1A1706-04
- Osa numero:
- 1A1706-04
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- EYELET 1/4A VIOLET/WHITE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13483 Pieces
- Tietolomake:
- 1.1A1706-04.pdf2.1A1706-04.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 1A1706-04, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 1A1706-04 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | Telpower® 70 |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 1A1706-04 |
| For Use With / Oheistuotteet: | Fuseholder; Telpower® 70 |
| Kuvaus: | EYELET 1/4A VIOLET/WHITE |
| lisävaruste tyyppi: | Eyelets |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 1A1706-04
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
1A1706-10 | Eaton | EYELET 3A BLUE | tiedustelu |
|
1A1706-08 | Eaton | EYELET 1-1/3A WHITE | tiedustelu |
|
1A1706-17 | Eaton | EYELET 15/100A RED/WHITE | tiedustelu |
|
1A1706-03 | Eaton | EYELET 1/4A VIOLET | tiedustelu |
|
1A1706-13 | Eaton | EYELET 8A BROWN/WHITE | tiedustelu |
|
1A1706-01 | Eaton | EYELET 18/100A YEL PNL MNT | tiedustelu |
|
1A1706-06 | Eaton | EYELET 3/4A BROWN | tiedustelu |
|
1A1706-14 | Eaton | EYELET 10A VIOLET/YELLOW | tiedustelu |
|
1A1706-12 | Eaton | EYELET 6A GRN/WHT PNL MNT | tiedustelu |
|
1A1706-07 | Eaton | EYELET 1A PINK PNL MNT | tiedustelu |
|
1A1706-05 | Eaton | EYELET 1/2A RED | tiedustelu |
|
1A1706-11 | Eaton | EYELET 5A GREEN/BLACK | tiedustelu |
|
1A1706-09 | Eaton | EYELET 2A ORANGE PNL MNT | tiedustelu |
|
1A1706-16 | Eaton | EYELET 3-1/2A BLACK/WHITE | tiedustelu |
|
1A1706-02 | Eaton | EYELET 2/10A BLK PNL MNT | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers