Ostaa 1B0048 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
1B0048
- Osa numero:
- 1B0048
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- BUSS FUSEBLOCK CLASS H
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19230 Pieces
- Tietolomake:
- 1B0048.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 1B0048, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 1B0048 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 1B0048 |
| Laajennettu kuvaus: | Fuse Circuit |
| Kuvaus: | BUSS FUSEBLOCK CLASS H |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 1B0048
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CHCC1DI | Eaton | FUSE HLDR CART 600V 30A DIN RAIL | tiedustelu |
 |
3622 | Keystone Electronics | FUSE CLIP CARTRIDGE 10A SMD | tiedustelu |
 |
L60030C1PQDINR | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 30A DIN RAIL | tiedustelu |
 |
1B0049 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK CLASS H | tiedustelu |
 |
HKP-LW-HH | Eaton | FUSE HOLDER 250V | tiedustelu |
|
5623-11 | Eaton | FUSE CLIP CARTRIDGE CHASSIS MNT | tiedustelu |
|
2201 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | tiedustelu |
 |
BK-6002 | MPD (Memory Protection Devices) | FUSE CLIP CARTRIDGE PCB | tiedustelu |
|
4409 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | tiedustelu |
|
63/100LSC | Eaton | CAMASTER SAFETY CARRIER | tiedustelu |
|
LH600603CR | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 60A CHASSIS | tiedustelu |
|
LJ602003C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 200A CHASSIS | tiedustelu |
|
LPSM0002ZQCID | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 600V 30A DIN RAIL | tiedustelu |
 |
0031.1765 | Schurter Inc. | SOCKET FUSE 5X20/6.3X32 PNL MNT | tiedustelu |
 |
01020071Z | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CARTRIDGE 250V 15A PCB | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers