Ostaa 1B21AN BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
1B21AN
- Osa numero:
- 1B21AN
- Valmistaja:
- AD
- Kuvaus:
- IC CONV V TO I HYBRID 38-DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14875 Pieces
- Tietolomake:
- 1B21AN.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 1B21AN, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 1B21AN sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Current Transmitter |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 8-DIP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 38-DIP (0.500", 12.70mm), 8 Leads |
| lähtö Tyyppi: | Current |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 1B21AN |
| liitäntä: | - |
| Syötetyyppi: | Analog Voltage |
| Kuvaus: | IC CONV V TO I HYBRID 38-DIP |
| Nykyinen - Supply: | 10mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 1B21AN
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX31855NASA+ | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers