Ostaa 1B41AN BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
1B41AN
- Osa numero:
- 1B41AN
- Valmistaja:
- AD
- Kuvaus:
- IC RTD SIGNAL COND HYBRID 38-DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15891 Pieces
- Tietolomake:
- 1B41AN.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 1B41AN, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 1B41AN sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Signal Conditioner |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 38-DIP (0.800", 20.32mm), 15 Leads |
| lähtö Tyyppi: | Voltage |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 1B41AN |
| liitäntä: | 3-Wire |
| Syötetyyppi: | Voltage |
| Kuvaus: | IC RTD SIGNAL COND HYBRID 38-DIP |
| Nykyinen - Supply: | 12mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 1B41AN
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX31855TASA+ | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL 8SOIC | tiedustelu |
 |
AD9948KCPZRL | Analog Devices Inc. | IC CCD SIGNAL PROCESSOR 40-LFCSP | tiedustelu |
|
MAX1455AAE+ | Maxim Integrated | IC AUTO SNSR SIGNAL COND 16SSOP | tiedustelu |
 |
AD8496CRMZ | Analog Devices Inc. | IC THRMOCPLE AMP 8MSOP | tiedustelu |
 |
ADT7421ARZ-REEL7 | ON Semiconductor | IC TEMP MONITOR 8-SOIC | tiedustelu |
 |
AD9943KCPZRL | Analog Devices Inc. | IC CCD SIGNAL PROCESS 32LFCSP TR | tiedustelu |
 |
AD9973BBCZRL | Analog Devices Inc. | IC CCD SGNL PROC 14BIT 84CSBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers