Ostaa 1N5711WS-13 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
1N5711WS-13
- Osa numero:
- 1N5711WS-13
- Valmistaja:
- Diodes Incorporated
- Kuvaus:
- DIODE SCHOTTKY 70V 150MW SOD323
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16911 Pieces
- Tietolomake:
- 1N5711WS-13.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 1N5711WS-13, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 1N5711WS-13 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 70V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | SOD-323 |
| Sarja: | - |
| Resistance @ Jos F: | - |
| Tehonkulutus (Max): | 150mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SC-76, SOD-323 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | 1N5711WS-13 |
| Laajennettu kuvaus: | RF Diode Schottky - Single 70V 15mA 150mW SOD-323 |
| diodi Tyyppi: | Schottky - Single |
| Kuvaus: | DIODE SCHOTTKY 70V 150MW SOD323 |
| Nykyinen - Max: | 15mA |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 2pF @ 0V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 1N5711WS-13
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
1N5711W-7 | Diodes Incorporated | DIODE SCHOTTKY 70V 333MW SOD-123 | tiedustelu |
|
1N5711W-7-F | Diodes Incorporated | DIODE SCHOTTKY 70V 333MW SOD123 | tiedustelu |
 |
1N5711WS-7 | Diodes Incorporated | DIODE SCHOTTKY 70V 150MW SOD-323 | tiedustelu |
|
1N5711WS-7-F | Diodes Incorporated | DIODE SCHOTTKY 70V 150MW SOD323 | tiedustelu |
 |
MA4P4301F-1091T | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN CERAMIC SI | tiedustelu |
 |
HSMS-270B-TR1 | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY 15V 750MA SOT-323 | tiedustelu |
 |
DMV1500HFD | STMicroelectronics | DIODE DAMPER/MOD VIDEO TO220FPAB | tiedustelu |
 |
1N5711W-13 | Diodes Incorporated | DIODE SCHOTTKY 70V 333MW SOD-123 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers