Ostaa 1P1G126QYEPR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
1P1G126QYEPR
- Osa numero:
- 1P1G126QYEPR
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC BUS BUFF TRI-ST N-INV 5DSBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12245 Pieces
- Tietolomake:
- 1P1G126QYEPR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 1P1G126QYEPR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 1P1G126QYEPR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.65 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 5-DSBGA, 5-WCSP (1.4x0.9) |
| Sarja: | 74LVC |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 5-XFBGA, DSBGA |
| lähtö Tyyppi: | Push-Pull |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Lukumäärä Elements: | 1 |
| Bittien lukumäärä Element: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | 1P1G126QYEPR |
| Logic Type: | Buffer, Non-Inverting |
| Syötetyyppi: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Buffer, Non-Inverting Element 1 Bit per Element Push-Pull Output 5-DSBGA, 5-WCSP (1.4x0.9) |
| Kuvaus: | IC BUS BUFF TRI-ST N-INV 5DSBGA |
| Nykyinen - Output Korkea, Matala: | 32mA, 32mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 1P1G126QYEPR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
1P1G126QDBVRQ1 | Texas Instruments | IC BUS BUFF TRI-ST N-INV SOT23-5 | tiedustelu |
|
1P1G125QDCKRQ1 | Texas Instruments | IC BUS BUFF TRI-ST N-INV SC70-5 | tiedustelu |
|
1P1G125QDCKRG4Q1 | Texas Instruments | IC BUS BUFF TRI-ST N-INV SC70-5 | tiedustelu |
 |
74LVC07APW-Q100J | Nexperia USA Inc. | IC HEX BUFFER OPEN-DRN 14TSSOP | tiedustelu |
|
SN74ALS2541NSRG4 | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST 8BIT 20SO | tiedustelu |
|
SN74LV245APWR | Texas Instruments | IC BUS TRANSCEIVER 8BIT 20TSSOP | tiedustelu |
|
74ALVCH16827DGGRE4 | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST 20BIT 56TSSOP | tiedustelu |
|
CY74FCT2244ATQCTE4 | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST 8BIT 20QSOP | tiedustelu |
|
SN74AUP2G126DQER | Texas Instruments | IC BUFF/DVR 3ST DUAL LP 8X2SON | tiedustelu |
|
74LVTN16244BDGG,11 | Nexperia USA Inc. | IC BUFFER/DVR 16BIT 3ST 48TSSOP | tiedustelu |
|
SN74LVC125ANSR | Texas Instruments | IC BUS BUFF TRI-ST QD 14SO | tiedustelu |
|
SN74AUP2G125YZPR | Texas Instruments | IC BUS BUFFER 3-ST DL LP 8DSBGA | tiedustelu |
|
SN74HC244PWRG4 | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20TSSOP | tiedustelu |
 |
74HC245PW,118 | Nexperia USA Inc. | IC TRANSCVR TRI-ST 8BIT 20TSSOP | tiedustelu |
|
SN74AUP1T17DCKR | Texas Instruments | IC BUFFER SCHMITT TRIG LP SC70-5 | tiedustelu |
|
1P1G14MDBVREPG4 | Texas Instruments | IC SGL SCHMITT-TRIG INV SOT23-5 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers