Ostaa 1SS356TW11 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
1SS356TW11
- Osa numero:
- 1SS356TW11
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- DIODE SW 35V 100MA 2UMD TR
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13132 Pieces
- Tietolomake:
- 1SS356TW11.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 1SS356TW11, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 1SS356TW11 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 35V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | UMD2 |
| Sarja: | - |
| Resistance @ Jos F: | 900 mOhm @ 2mA, 100MHz |
| Tehonkulutus (Max): | 200mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SC-90, SOD-323F |
| Muut nimet: | 1SS356TW11-ND 1SS356TW11TR |
| Käyttölämpötila: | 125°C (TJ) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 1SS356TW11 |
| Laajennettu kuvaus: | RF Diode Standard - Single 35V 100mA 200mW UMD2 |
| diodi Tyyppi: | Standard - Single |
| Kuvaus: | DIODE SW 35V 100MA 2UMD TR |
| Nykyinen - Max: | 100mA |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 1.2pF @ 6V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 1SS356TW11
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
1SS355VMTE-17 | Rohm Semiconductor | DIODE GEN PURP 80V 100MA UMD2 | tiedustelu |
|
1SS355TE-17 | Rohm Semiconductor | DIODE GEN PURP 80V 100MA UMD2 | tiedustelu |
 |
BAT6207WH6327XTSA1 | Infineon Technologies | DIODE SCHOTTKY 40V 20MA SOT343 | tiedustelu |
 |
BAR 67-02V E6327 | Infineon Technologies | DIODE RF SGL 150V 200MA SC-79 | tiedustelu |
 |
HSMS-285C-BLKG | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY DETECT SS SOT-323 | tiedustelu |
 |
1SS355WTE-17 | Rohm Semiconductor | DIODE GEN PURPOSE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers