Ostaa 1SS390TE61 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
1SS390TE61
- Osa numero:
- 1SS390TE61
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- DIODE SW 35V 100MA 2EMD TR
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12385 Pieces
- Tietolomake:
- 1SS390TE61.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 1SS390TE61, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 1SS390TE61 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 35V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | EMD2 |
| Sarja: | - |
| Resistance @ Jos F: | 900 mOhm @ 2mA, 100MHz |
| Tehonkulutus (Max): | 150mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SC-79, SOD-523 |
| Muut nimet: | 1SS390TE61-ND 1SS390TE61TR |
| Käyttölämpötila: | 125°C (TJ) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 1SS390TE61 |
| Laajennettu kuvaus: | RF Diode Standard - Single 35V 100mA 150mW EMD2 |
| diodi Tyyppi: | Standard - Single |
| Kuvaus: | DIODE SW 35V 100MA 2EMD TR |
| Nykyinen - Max: | 100mA |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 1.2pF @ 6V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 1SS390TE61
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MA4E2200E1-1068T | M/A-Com Technology Solutions | SCH PLASTIC ZBD UNCONN PAIR | tiedustelu |
 |
HSMS-282P-TR1G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF 15V SOT-363 | tiedustelu |
 |
BAP65-03,115 | NXP USA Inc. | DIODE PIN 30V 100MA SOD-323 | tiedustelu |
|
HSMS-2812-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY GP LN 20V SOT-23 | tiedustelu |
|
HSMP-3864-TR2G | Broadcom Limited | DIODE PIN GP 50V 1A SOT-23 | tiedustelu |
 |
SMP1322-040LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE RF PIN 50V 250MW | tiedustelu |
|
HSMS-2828-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF QD 15V SOT-143 | tiedustelu |
 |
HSMS-286K-BLKG | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY DETECT HF SOT-363 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers