Ostaa 1SV270TPH3F BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
1SV270TPH3F
- Osa numero:
- 1SV270TPH3F
- Valmistaja:
- Toshiba Semiconductor
- Kuvaus:
- DIODE VARICAP VCO UHF USC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17683 Pieces
- Tietolomake:
- 1SV270TPH3F.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 1SV270TPH3F, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 1SV270TPH3F sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 10V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | USC |
| Sarja: | - |
| Q @ Vr, F: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SC-76, SOD-323 |
| Muut nimet: | 1SV270(TPH3,F) 1SV270TPH3F-ND 1SV270TPH3FTR |
| Käyttölämpötila: | 125°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 1SV270TPH3F |
| Laajennettu kuvaus: | Varactor Single 10V Surface Mount USC |
| diodi Tyyppi: | Single |
| Kuvaus: | DIODE VARICAP VCO UHF USC |
| Kapasitanssi Ratio kunto: | C1/C4 |
| kapasitanssi Ratio: | 2 |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 8.7pF @ 4V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 1SV270TPH3F
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BBY 51 E6433 | Infineon Technologies | DIODE TUNING 7V 20MA SOT-23 | tiedustelu |
 |
SMV1145-079LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE VARACTOR | tiedustelu |
 |
1SV277TPH3F | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE VARICAP VCO UHF USC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers