Ostaa 1SV322(TPH3,F) BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
1SV322(TPH3,F)
- Osa numero:
- 1SV322(TPH3,F)
- Valmistaja:
- Toshiba Semiconductor
- Kuvaus:
- DIODE VARACTOR 10V USC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17866 Pieces
- Tietolomake:
- 1SV322(TPH3,F).pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 1SV322(TPH3,F), meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 1SV322(TPH3,F) sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 10V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | USC |
| Sarja: | - |
| Q @ Vr, F: | - |
| Pakkaus: | Cut Tape (CT) |
| Pakkaus / Case: | SC-76, SOD-323 |
| Muut nimet: | 1SV322(TPH3F)CT 1SV322FCT 1SV322FCT-ND |
| Käyttölämpötila: | 125°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | 1SV322(TPH3,F) |
| Laajennettu kuvaus: | Varactor Single 10V Surface Mount USC |
| diodi Tyyppi: | Single |
| Kuvaus: | DIODE VARACTOR 10V USC |
| Kapasitanssi Ratio kunto: | C1/C4 |
| kapasitanssi Ratio: | 4.3 |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 7.1pF @ 4V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 1SV322(TPH3,F)
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BBY6605WH6327XTSA1 | Infineon Technologies | DIODE TUNING 12V 50MA SOT323 | tiedustelu |
 |
1SV323,H3F | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE VARACTOR 10V ESC | tiedustelu |
|
1SV325,H3F | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE VARACTOR 10V ESC | tiedustelu |
 |
BB 659C E7912 | Infineon Technologies | DIODE VARIABLE 30V 20MA SCD-80 | tiedustelu |
 |
BB 555-02V E7902 | Infineon Technologies | DIODE VAR CAP 30V 20MA SC-79 | tiedustelu |
 |
1SV324TPH3F | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE TCXO/VCO 10V USC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers