Ostaa 2-1437683-5 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
2-1437683-5
- Osa numero:
- 2-1437683-5
- Valmistaja:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Kuvaus:
- CONN BAIL TIE DOWN MINI
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12194 Pieces
- Tietolomake:
- 2-1437683-5.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 2-1437683-5, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 2-1437683-5 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| tekniset tiedot: | - |
|---|---|
| Sarja: | Buchanan |
| Muut nimet: | RB4-AG |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | 2-1437683-5 |
| For Use With / Oheistuotteet: | Buchanan Sockets |
| Laajennettu kuvaus: | Clip, Hold Down Buchanan Sockets |
| Kuvaus: | CONN BAIL TIE DOWN MINI |
| Väri: | - |
| lisävaruste tyyppi: | Clip, Hold Down |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 2-1437683-5
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers