Ostaa 200SXG820MEFC25X40 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
200SXG820MEFC25X40
- Osa numero:
- 200SXG820MEFC25X40
- Valmistaja:
- Rubycon
- Kuvaus:
- CAP ALUM 820UF 20% 200V SNAP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18187 Pieces
- Tietolomake:
- 1.200SXG820MEFC25X40.pdf2.200SXG820MEFC25X40.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 200SXG820MEFC25X40, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 200SXG820MEFC25X40 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating: | 200V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Surface Mount Land Koko: | - |
| Koko / Dimension: | 0.984" Dia (25.00mm) |
| Sarja: | SXG |
| ripple Current: | 1.95A @ 120Hz |
| Polarisaatio: | Polar |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can - Snap-In |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 200SXG820MEFC25X40 |
| Lifetime @ Temp.: | 2000 Hrs @ 105°C |
| Lead Spacing: | 0.394" (10.00mm) |
| impedanssi: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 1.654" (42.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 820µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Kuvaus: | CAP ALUM 820UF 20% 200V SNAP |
| kapasitanssi: | 820µF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 200SXG820MEFC25X40
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
200SXG270MEFC22X25 | Rubycon | CAP ALUM 270UF 20% 200V SNAP | tiedustelu |
|
200SXG820MEFC30X35 | Rubycon | CAP ALUM 820UF 20% 200V SNAP | tiedustelu |
|
200SXG1200MEFC30X40 | Rubycon | CAP ALUM 1200UF 20% 200V SNAP | tiedustelu |
|
200SXG390MEFCSN25X25 | Rubycon | CAP ALUM 390UF 20% 200V SNAP | tiedustelu |
|
200SXG820MEFCSN25X40 | Rubycon | CAP ALUM 820UF 20% 200V SNAP | tiedustelu |
|
200SXG270MEFC20X30 | Rubycon | CAP ALUM 270UF 20% 200V SNAP | tiedustelu |
|
200SXG560MEFCSN22X40 | Rubycon | CAP ALUM 560UF 20% 200V SNAP | tiedustelu |
|
200SXG180MEFC20X25 | Rubycon | CAP ALUM 180UF 20% 200V SNAP | tiedustelu |
|
200SXG220MEFC25X20 | Rubycon | CAP ALUM 220UF 20% 200V SNAP | tiedustelu |
|
200SXG330MEFC30X20 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 200V SNAP | tiedustelu |
|
200SXG180MEFC22X20 | Rubycon | CAP ALUM 180UF 20% 200V SNAP | tiedustelu |
|
200SXG560MEFC22X40 | Rubycon | CAP ALUM 560UF 20% 200V SNAP | tiedustelu |
|
200SXG270MEFC25X20 | Rubycon | CAP ALUM 270UF 20% 200V SNAP | tiedustelu |
|
200SXG470MEFC25X30 | Rubycon | CAP ALUM 470UF 20% 200V SNAP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog