Ostaa 2026-23-C3LF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
2026-23-C3LF
- Osa numero:
- 2026-23-C3LF
- Valmistaja:
- Bourns, Inc.
- Kuvaus:
- GDT 230V 20% 20KA THROUGH HOLE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14522 Pieces
- Tietolomake:
- 2026-23-C3LF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 2026-23-C3LF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 2026-23-C3LF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - DC Spark Over (Nim): | 230V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Sarja: | TRIGARD® 2026 |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial Cylinder, 3 Lead (Radial Bend) |
| Muut nimet: | 202623C3LF |
| Napaluku: | 3 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 2026-23-C3LF |
| Impulssin purkuvirta (8 / 20μs): | 20000A (20kA) |
| Fail Short: | No |
| Laajennettu kuvaus: | Gas Discharge Tube 20000A (20kA) ±20% 3 Pole Through Hole |
| Kuvaus: | GDT 230V 20% 20KA THROUGH HOLE |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 2026-23-C3LF
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2026-15-C | Bourns Inc. | GDT 150V 20% 20KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
2026-60-C3LF | Bourns Inc. | GDT 600V 20% 20KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
2026-20-A | Bourns Inc. | GDT 200V 20% 20KA | tiedustelu |
|
2026-25-C | Bourns Inc. | GDT 250V 20% 20KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
2026-60-C | Bourns Inc. | GDT 600V 20% 20KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
2026-60-C2FLF | Bourns Inc. | GDT 600V 20% 20KA T/H FAIL SHORT | tiedustelu |
|
2026-09-A1LF | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 20KA | tiedustelu |
|
2026-09-C2 | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 20KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
2026-26-C2LF | Bourns Inc. | GDT 260V 20KA 3 POLE | tiedustelu |
|
2026-42-C3FLF | Bourns Inc. | GDT 420V 20% 20KA T/H FAIL SHORT | tiedustelu |
|
2026-20-CB | Bourns Inc. | GDT 200V 20% 20KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
2026-40-C3LF | Bourns Inc. | GDT 400V 20% 20KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
2026-20-C2 | Bourns Inc. | GDT 200V 20% 20KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
2026-07-C3LF | Bourns Inc. | GDT 75V 20% 20KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
2026-25-C3LF | Bourns Inc. | GDT 250V 20% 20KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
2026-09-C13 | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 20KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
2026-42-C2LF | Bourns Inc. | GDT 420V 20% 20KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
2026-09-A1 | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 20KA | tiedustelu |
|
2026-30-C2FLF | Bourns Inc. | GDT 300V 20% 20KA T/H FAIL SHORT | tiedustelu |
|
2026-25-CLF | Bourns Inc. | GDT 250V 20% 20KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers