Ostaa 2027-30-B10 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
2027-30-B10
- Osa numero:
- 2027-30-B10
- Valmistaja:
- Bourns, Inc.
- Kuvaus:
- GDT 300V 15% 10KA THROUGH HOLE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15466 Pieces
- Tietolomake:
- 2027-30-B10.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 2027-30-B10, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 2027-30-B10 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - DC Spark Over (Nim): | 300V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±15% |
| Sarja: | 2027 |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial Cylinder, Radial Bend |
| Napaluku: | 2 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 2027-30-B10 |
| Impulssin purkuvirta (8 / 20μs): | 10000A (10kA) |
| Fail Short: | No |
| Laajennettu kuvaus: | Gas Discharge Tube 10000A (10kA) ±15% 2 Pole Through Hole |
| Kuvaus: | GDT 300V 15% 10KA THROUGH HOLE |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 2027-30-B10
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2027-20-BT1 | Bourns Inc. | GDT 200V 15% 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
2027-47-BLF | Bourns Inc. | GDT 470V 15% 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
2027-60-B10LF | Bourns Inc. | GDT 600V 15% 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
2027-47-B10 | Bourns Inc. | GDT 470V 15% 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
2027-23-BLF | Bourns Inc. | GDT 230V 15% 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
2027-23-ALF | Bourns Inc. | GDT 230V 15% 10KA | tiedustelu |
|
2027-15-BLF | Bourns Inc. | GDT 150V 15% 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
2027-35-SMLF | Bourns Inc. | GDT 350V 15% 10KA SURFACE MOUNT | tiedustelu |
|
2027-23-SM | Bourns Inc. | GDT 230V 15% 10KA SURFACE MOUNT | tiedustelu |
|
2027-60-B | Bourns Inc. | GDT 600V 15% 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
2027-20-C | Bourns Inc. | GDT 200V 15% 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
2027-23-C5LF | Bourns Inc. | GDT 230V 15% 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
2027-15-B | Bourns Inc. | GDT 150V 15% 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
2027-42-BLF | Bourns Inc. | GDT 420V 15% 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
2027-09-B10 | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
2027-42-ALF | Bourns Inc. | GDT 420V 15% 10KA | tiedustelu |
|
2027-35-SM-RP | Bourns Inc. | GDT 350V 15% 10KA SURFACE MOUNT | tiedustelu |
|
2027-40-C | Bourns Inc. | GDT 400V 15% 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
2027-35-BT1 | Bourns Inc. | GDT 350V 15% 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
2027-23-SM-RP | Bourns Inc. | GDT 230V 15% 10KA SURFACE MOUNT | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers