Ostaa 2036-15-B2F BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
2036-15-B2F
- Osa numero:
- 2036-15-B2F
- Valmistaja:
- Bourns, Inc.
- Kuvaus:
- GDT 150V 20% 10KA T/H FAIL SHORT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14230 Pieces
- Tietolomake:
- 2036-15-B2F.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 2036-15-B2F, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 2036-15-B2F sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - DC Spark Over (Nim): | 150V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Sarja: | Mini-TRIGARD™ 2036 |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | Axial Cylinder, 3 Lead (Radial Bend) |
| Napaluku: | 3 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 2036-15-B2F |
| Impulssin purkuvirta (8 / 20μs): | 10000A (10kA) |
| Fail Short: | Yes |
| Laajennettu kuvaus: | Gas Discharge Tube 10000A (10kA) ±20% 3 Pole Through Hole |
| Kuvaus: | GDT 150V 20% 10KA T/H FAIL SHORT |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 2036-15-B2F
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2036-35-B3 | Bourns Inc. | GDT 350V 20% 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
2036-07-B2LF | Bourns Inc. | GDT 75V 20% 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
2036-07-B | Bourns Inc. | GDT 75V 20% 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
2036-23-C6F | Bourns Inc. | GDT 230V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | tiedustelu |
|
2036-15-C2 | Bourns Inc. | GDT 150V 20% 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
2036-23-C9F | Bourns Inc. | GDT 230V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | tiedustelu |
|
2036-07-B2 | Bourns Inc. | GDT 75V 20% 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
2036-40-SMLF | Bourns Inc. | GDT 400V 20% 10KA SURFACE MOUNT | tiedustelu |
|
2036-26-SM-RPLF | Bourns Inc. | GDT 260V 20% 10KA SURFACE MOUNT | tiedustelu |
|
2036-47-C3LF | Bourns Inc. | GDT 470V 20% 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
2036-09-SMLF | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 10KA SURFACE MOUNT | tiedustelu |
|
2036-47-SM | Bourns Inc. | GDT 470V 20% 10KA SURFACE MOUNT | tiedustelu |
|
2036-42-C3 | Bourns Inc. | GDT 420V 20% 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
2036-42-B3 | Bourns Inc. | GDT 420V 20% 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
2036-9-C2LF | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
2036-35-B | Bourns Inc. | GDT 350V 20% 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
2036-60-B3FLF | Bourns Inc. | GDT 600V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | tiedustelu |
|
2036-09-SM-RP | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 10KA SURFACE MOUNT | tiedustelu |
|
2036-20-SMLF | Bourns Inc. | GDT 200V 20% 10KA SURFACE MOUNT | tiedustelu |
|
2036-07-C3 | Bourns Inc. | GDT 75V 20% 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers