Ostaa 2057-13-BLF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
2057-13-BLF
- Osa numero:
- 2057-13-BLF
- Valmistaja:
- Bourns, Inc.
- Kuvaus:
- GDT 130V 20% 5KA THROUGH HOLE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19480 Pieces
- Tietolomake:
- 2057-13-BLF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 2057-13-BLF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 2057-13-BLF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - DC Spark Over (Nim): | 130V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Sarja: | 2057 |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial Cylinder |
| Napaluku: | 2 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 2057-13-BLF |
| Impulssin purkuvirta (8 / 20μs): | 5000A (5kA) |
| Fail Short: | No |
| Laajennettu kuvaus: | Gas Discharge Tube 5000A (5kA) ±20% 2 Pole Through Hole |
| Kuvaus: | GDT 130V 20% 5KA THROUGH HOLE |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 2057-13-BLF
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2057-13-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 130V 20% 5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
2057-35-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 350V 20% 5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
2057-40-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 400V 20% 5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
2057-35-BLF | Bourns Inc. | GDT 350V 20% 5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
2057-47-BLF | Bourns Inc. | GDT 470V 20% 5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
2057-30-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 300V 20% 5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
2057-09-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
2057-23-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 230V 20% 5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
2057-30-BLF | Bourns Inc. | GDT 300V 20% 5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
2026-30-C3 | Bourns Inc. | GDT 300V 20% 20KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
2057-12-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 120V 20% 5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
2057-25-BLF | Bourns Inc. | GDT 250V 20% 5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
2057-07-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 75V 20% 5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
2057-23-BLF | Bourns Inc. | GDT 230V 20% 5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
2057-07-BLF | Bourns Inc. | GDT 75V 20% 5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
2057-25-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 250V 20% 5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
2057-47-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 470V 20% 5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
2057-12-BLF | Bourns Inc. | GDT 120V 20% 5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
2057-40-BLF | Bourns Inc. | GDT 400V 20% 5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
2057-09-BLF | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers