Ostaa 2215JA250821KCRSP BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
2215JA250821KCRSP
- Osa numero:
- 2215JA250821KCRSP
- Valmistaja:
- Knowles / Syfer
- Kuvaus:
- CAP CER 2215
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13226 Pieces
- Tietolomake:
- 2215JA250821KCRSP.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 2215JA250821KCRSP, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 2215JA250821KCRSP sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 9 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 2215JA250821KCRSP |
| Laajennettu kuvaus: | Ceramic Capacitor |
| Kuvaus: | CAP CER 2215 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 2215JA250821KCRSP
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2215JA250821JCTSPU | Knowles Syfer | CAP CER 2215 | tiedustelu |
|
2215JA250821JCTSP | Knowles Syfer | CAP CER 2215 | tiedustelu |
|
2215JA250821FCTSPU | Knowles Syfer | CAP CER 2215 | tiedustelu |
|
2215JA250821FCRSP | Knowles Syfer | CAP CER 2215 | tiedustelu |
|
2215JA250821FCTSP | Knowles Syfer | CAP CER 2215 | tiedustelu |
|
2215JA250821JCRSP | Knowles Syfer | CAP CER 2215 | tiedustelu |
|
2215JA250821FCRSPU | Knowles Syfer | CAP CER 2215 | tiedustelu |
|
2215JA250821GCTSPU | Knowles Syfer | CAP CER 2215 | tiedustelu |
|
2215JA250821GCTSP | Knowles Syfer | CAP CER 2215 | tiedustelu |
|
2215JA250821KCTSP | Knowles Syfer | CAP CER 2215 | tiedustelu |
|
2215JA250821JCRSPU | Knowles Syfer | CAP CER 2215 | tiedustelu |
|
2215JA250821GCRSPU | Knowles Syfer | CAP CER 2215 | tiedustelu |
|
2215JA250821GCRSP | Knowles Syfer | CAP CER 2215 | tiedustelu |
|
2215JA250821KCRSPU | Knowles Syfer | CAP CER 2215 | tiedustelu |
|
2215JA250821KCTSPU | Knowles Syfer | CAP CER 2215 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers