Ostaa 2222 460 81503 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
2222 460 81503
- Osa numero:
- 2222 460 81503
- Valmistaja:
- Angstrohm / Vishay
- Kuvaus:
- CAP FILM 0.015UF 1% 63VDC AXIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15561 Pieces
- Tietolomake:
- 2222 460 81503.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 2222 460 81503, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 2222 460 81503 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | 63V |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | - |
| Toleranssi: | ±1% |
| päättyminen: | PC Pins |
| Koko / Dimension: | 0.236" Dia x 0.591" L (6.00mm x 15.00mm) |
| Sarja: | 460 |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | Axial |
| Muut nimet: | 222246081503 BFC246081503 Q1140125A |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 100°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | 2222 460 81503 |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 0.015µF ±1% Film Capacitor 63V Polypropylene (PP), Metallized Axial |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Dielectric Material: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Kuvaus: | CAP FILM 0.015UF 1% 63VDC AXIAL |
| kapasitanssi: | 0.015µF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 2222 460 81503
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers