Ostaa 23012000021 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
23012000021
- Osa numero:
- 23012000021
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- FUSE CERAMIC 2A 250VAC 5X20MM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17225 Pieces
- Tietolomake:
- 23012000021.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 23012000021, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 23012000021 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | - |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | 250V |
| Koko / Dimension: | 0.205" Dia x 0.787" L (5.20mm x 20.00mm) |
| Sarja: | 230 |
| Vasteaika: | Fast |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | 5mm x 20mm |
| Muut nimet: | 2301200002 23012000021-ND F4401 |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 70°C |
| Asennustyyppi: | Holder |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Sulaminen I²t: | 0.35 |
| Valmistajan toimitusaika: | 9 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 23012000021 |
| sulake Tyyppi: | Cartridge, Ceramic |
| Kuvaus: | FUSE CERAMIC 2A 250VAC 5X20MM |
| Nykyinen arvostelu: | 2A |
| Väri: | - |
| Katkaisukyky @ Jännite: | 1kA |
| Hyväksynnät: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 23012000021
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
23012000021P | Littelfuse Inc. | FUSE CERAMIC 2A 250VAC 5X20MM | tiedustelu |
 |
23012R1BI5.5 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 230A 5.5KVAC CYL | tiedustelu |
|
23012000431P | Littelfuse Inc. | FUSE CERAMIC 2A 250VAC 5X20MM | tiedustelu |
|
23012R1B5.5 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 230A 5.5KVAC CYL | tiedustelu |
|
23012000001 | Littelfuse Inc. | FUSE CERAMIC 2A 250VAC 5X20MM | tiedustelu |
|
23012000001P | Littelfuse Inc. | FUSE CERAMIC 2A 250VAC 5X20MM | tiedustelu |
|
23012R1BI8.25 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 230A 8.25KVAC CYL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers