Ostaa 2322 661 93124 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
2322 661 93124
- Osa numero:
- 2322 661 93124
- Valmistaja:
- Angstrohm / Vishay
- Kuvaus:
- THERMISTOR 10 OHM 350V PTC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12940 Pieces
- Tietolomake:
- 2322 661 93124.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 2322 661 93124, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 2322 661 93124 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Max: | 350V |
|---|---|
| Tyyppi: | Ceramic |
| Aika Trip: | 4s |
| Paksuus (Max): | - |
| Koko / Dimension: | 0.335" Dia x 0.197" W (8.50mm x 5.00mm) |
| Sarja: | - |
| Vastus - Post Trip (R1) (Max): | - |
| Resistance - Initial (Ri) (Min): | - |
| Vastus - 25 ° C (tyypillinen): | 10 Ohm |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Disc |
| Muut nimet: | 232266193124 BC1376 PTCTL4NR100LBC |
| Käyttölämpötila: | - |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | 2322 661 93124 |
| Lead Spacing: | 0.197" (5.00mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.453" (11.50mm) |
| Laajennettu kuvaus: | PTC Resettable Fuse 350V Ih Through Hole Radial, Disc |
| Kuvaus: | THERMISTOR 10 OHM 350V PTC |
| Nykyinen - Trip (It): | 270mA |
| Nykyinen - Max: | 1A |
| Nykyinen - Hold (Ih) (Max): | 70mA |
| Hyväksynnät: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 2322 661 93124
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog