Ostaa 2350 545 04323 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
2350 545 04323
- Osa numero:
- 2350 545 04323
- Valmistaja:
- Yageo
- Kuvaus:
- RES SMD 43.2K OHM 0.1% 1/8W 0805
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15839 Pieces
- Tietolomake:
- 2350 545 04323.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 2350 545 04323, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 2350 545 04323 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±0.1% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±100ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | 0805 |
| Koko / Dimension: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| Sarja: | RC |
| Resistance (ohmia): | 43.2k |
| Virta (wattia): | 0.125W, 1/8W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 0805 (2012 Metric) |
| Muut nimet: | 235054504323 Q1147111A |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 155°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | 2350 545 04323 |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.024" (0.60mm) |
| ominaisuudet: | - |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 43.2k Ohm ±0.1% 0.125W, 1/8W Chip Resistor 0805 (2012 Metric) Thick Film |
| Kuvaus: | RES SMD 43.2K OHM 0.1% 1/8W 0805 |
| Sävellys: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 2350 545 04323
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers